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MWC 2016 期間，高通、intel、Erission等公司各自展出最新 5G 技術，到了 MWC 上海 2016，高通更進一步以「引領全球5G之路」為主題，展示包括5G新空口原型、5G毫米波、非授權頻譜LTE、千兆級LTE、LTE物聯網、LTE-D和Upload+ 上行載波聚合技術等多項技術。
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高通揭示5G發展藍圖與挑戰
這些數據器旨在解決包括智慧城市、商業應用及工業產品設計等廣泛應用時，客戶在連結性與功率上所面臨的挑戰，未來應用包括了智慧能源與電表、建築物保全、基礎設施、工業控制與自動化、銷售點管理系統、資產追蹤、醫療、照明，以及零售市場遠程訊息處理。
展覽期間，Qualcomm技術副總裁李維興、高通技術公司 執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon、Qualcomm產品管理高級總監Vieri Vanghi、Qualcomm副總裁鄭建生等人將於大會期間圍繞5G、物聯網、連接技術、硬體創新等熱門話題展開演講和討論，相關後續，《ETtoday東森新聞雲》將進行追蹤報導。
基於Snapdragon X5（9x07）和MDM9207-1 LTE數據機的商用物聯網終端現已上市，其餘產品預計將陸續出貨。模組OEM廠商預計將於2017年初發佈基於MDM9206、支援Cat M1的模組。預計將在此之後不久開始提供支援Cat NB-1的軟體升級版本。
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MDM9x07晶片系列包括Snapdragon X5 LTE (9x07) 數據機與物聯網(IoT) 專屬的MDM9x07-1數據機，支援LTE Category 4，最高可達150 Mbps的下載速率，MDM9207-1數據機在下行傳輸時支援LTE Category 1最高達10 Mbps的速度，並支持省電模式(PSM)，只須兩顆三號電池就能維持長達10年的電池續航力。新款數據機不僅相容於全球各大手機通訊標準，還支援Linux作業系統和ARM Cortex A7處理器，並預先整合支援MU-MIMO的高通Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi功能、Bluetooth 4.2、低功耗藍芽（Bluetooth Low Energy）等技術，並且整合GNSS衛星通訊功能。
相關應用也將從 6 月 29 日到 7 月 1 日在上海世界移動通訊大會展出，高通也預告，只要 5G 規範一通過，很快市場上相對應的處理晶片就會推出，相關應用也將會大躍進。
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高通上週在聖地牙哥發表的6GHz以下頻段的 5G新空口原型系統與試驗平台，利用6GHz以下的頻段可以達到彈性部屬和全面性的網路覆蓋率以支援類型不同使用情境之最關鍵環節。
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5G 新空口原型系統由一個基地台與用戶設備（UE）共組成測試平台供用戶進行功能驗證，除了支援超過100 MHz的RF頻寬，還達到每秒 Gigabit 的數據傳輸速度，完美符合商用化虛擬實境與物勞工購屋貸款聯網相關領域需求。而該系統也支援新型整合式子訊框設計，大幅降低空中傳輸延遲。高通還預告，3GPP 5G 新空口的可行性研究方案，研究結果將列入Release 15的具體工作規範。
高通技術公司還在持續擴展其LTE功能，以加速物聯網發展腳步，其中包括推進土地貸款試算3GPP Release 13中的全新LTE物聯網技術邁向商業化，以及推動蜂窩行動網路生態系統邁向更多物聯網機會的5G技術演進。專為物聯網設計並支援更低功耗和更長距離的MDM9206數據機，可支援LTE eMTC（Category M1）和NB-IoT（Category NB-1）等通訊模式。
此外，美國高通宣布旗下子公司高通技術公司已獲得超過 60 家 OEM 廠商和模組 OEM 廠商採用其MDM9x07晶片組系列的100多款設計。
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